企業情報

本社所在地：

東京都大田区

取得資格：

ISO9001
他工場取得済

本店・事業所：

東京、宮城

業　種：

加工内容：

キャッチコピー：

4mまでの研削、5面加工　3mまで加工可能

自己PR/セールスポイント：

FA及び医療、半導体組立機、精密部品等の加工、組立て

仕入素材・材料・製品等：

SOS、SK、立石

主要商品・サービス：

・医療器メーカー等の搬送関係及び、医療器具組立機
・半導体装置の設計製作、組立
・FAのソフト開発

保有/主要・設備/機器：

3次元測定器 (ミツトヨ) 5

CAD、CAM 5

ワイヤーカット放電機 4

NC（五面加工機等） 10

マシニングセンター 10

旋盤 8

研削盤 25

ボール盤 12

各フライス盤 30