企業情報

取得資格：

ISO9001/ISO14001

業　種：

電子部品・デバイス

加工内容：

電子基板(プリント配線板製造、回路設計、部品実装（フロー・リフロー）、検査、リペア)

キャッチコピー：

電子機器の設計・試作なら国見メディアデバイスにお任せください

自己PR/セールスポイント：

回路・基板設計から基板実装組立(表面実装(SMT）,「ベアチップ実装(COB）、SMTとCOBの混在品）までお任せください。
豊富な経験を持つ技術者により、COB（ベアチップ実装）の開発、試作の実績及び大手お客様向けの量産実績を有しており、特に薄型COB製品の実現化を特長としております。また、長年培われてた表面実装技術と融合させたSMT（表面実装）＋COB（ベアチップ実装）との混在製品のパッケージ化の実現ができます。

仕入素材・材料・製品等：

プリント基板、Auワイヤー、ソルダーペースト、SMD

加工・組立内容、処理等：

・ベアチップ実装（ダイシング、ダイホンディング、ワイヤーボンディング）組立
・ベアチップ実装＋表面実装の混在製品組立

主要商品・サービス：

〇回路・プリント基板設計
〇表面実装(SMT）組立
〇ベアチップ実装(COB）組立

販売主要取引先(受注先)：

国内大手電機メーカー様、国内大手精密機器メーカー様　他

保有/主要・設備/機器：

評価・解析装置
デジタルマイクロスコープ、SEM、３次元Ｘ線装置、恒温槽、熱衝撃装置　他

基板分割ルータ
切削範囲：250×350㎜

ダイシング
φ200㎜対応(8インチ)

ＸＹロボット
ステージサイズ150×150、200×200㎜

トランスファーモールド装置
モールドサイズ　100×65㎜

ワイヤボンダー
Auワイヤ、Ｃｕワイヤ、線径：Φ１８～Φ５０μm

ダイボンダー
φ8インチ対応、φ12インチ対応 搭載可能搭載可能チップサイズ：□0.3～15㎜

外観検査装置
3次元はんだフィレット検査

洗浄機
フラックス洗浄

リフロー炉
N2炉

SMD実装機
0201サイズ部品、QFP,BGA,CSP装着可

はんだ印刷機
高精度印刷